Технология фирмы (HiTUS - High Target Utilization Sputtering, распыление с высоким коэффициентом использования мишени) - это процесс, основанный на удаленной образовании плазмы высокой плотности. Плазма создается в боковой камере, которая имеет выход на главную камеру, где расположена мишень и покрывающаяся подложка. Для улучшения прилипания/приготовления подложки быстро испаряющие примеси с ее поверхности удаляются путем направления пучка плазмы на подложку. Перед началом осаждения мишень очищается распылением в чистой аргоновой плазме, чтобы удалить оксиды/примеси с ее поверхности.
Поскольку плазма создается отдаленно, а не возле мишени (как при обычном магнетронном распылении) ионный ток идущий на мишень не зависит от подаваемого на мишень напряжения. Это расширяет степени свободы процесса роста и дает возможность разрабатывать новые процессы и структуры.

Некоторые другие преимущества:

Расположение нескольких мишеней и подкладок в рабочей камере, позволяющее полу-непрерывное групповое изготовление и многослойное осаждение. Мы разрабатываем линейный процесс для больших поверхностей с такими же преимуществами как HiTUS для использования в процессах из катушки на катушку или на автоматической линии обработки.
Распыление с высоким коэффициентом использования мишени, HiTUS: > 90% по сравнению с < 40 % для магнетронного распыления. Нет эллиптического разрядного канала.
Так как нет разрядного канала отравление мишени под час реактивного распыления (как при осаждении SiN или SiO2) уменьшено. Не требуются импульсный постоянный ток и/или системы обратной связи. Поэтому скорости осаждения диэлектрических материалов до десяти раз выше по сравнению с магнетронными процессами.
Возможность осаждения ферромагнитных пленок, используя толстые ферромагнитные мишени (6 мм типично). Мы сделали распыление с мишенями имеющие толщину >20 мм.
Свойства пленок не зависят от скорости осаждения.
Регулируемое внутреннее напряжение от сжимающего до растягивающего включая нулевое напряжение.
Мы можем распылять на поверхность термочувствительных полимеров как ПЕТ или Каптон.
Свойства пленки, как показатель преломления и сопротивление близки к значениям объемного материала.
Примеры материалов распыленных до сих пор: Al2O3, Nb2O5, SiO2, Ta2O5, TiO2, ITO, SnO2, Fe , Ni, Co, Cr,CrO2, Al.

Применения:

- Информационные и телекоммуникационные технологии: хранение и восстановление данных, волоконная оптика, индикаторные панели
- Оптика: прецизионная оптика, офтальмические устройства
- Гибкая электроника (рынок роста, будет составлять $30 млрд. в 2015): OLEDы (органические электролюминесцентные дисплеи), гибкие дисплеи
- Авиакосмическая промышленность: кабины, космические зеркала
- Фотоэлектричество: солнечные батареи, отражатели
- Полупроводники
- Разработка тонких и толстых пленок